檢測范圍：

電子廢料：線路板，覆銅板，PCB板，IC，電容，金手指，鍍金頭等，底片

廢泥廢水廢渣：電鍍泥，池底泥，銅氨液，酸水，堿水，爐渣，煙道灰，金水，銀水，焊錫膏等

廢金屬錠：粗銅，粗鋁，粗鋅，銅屑，鋁屑，銅米等

電子廠：廢電鍍水，廢池泥，電鍍槽液，吸金樹脂等

檢測項目：

貴金屬檢測：金、銀、鈀、鉑、銠、銥、鋨、釕

有色金屬檢測：銅、鎳、錫、鉛、鋅、鈷、鋁、鈦、鎂等

危廢鑒定：HW01、HW02、HW03、危廢種類鑒定、危廢指標檢測

檢測標準：

SN/T 1789-2006(2010) 銀量的測定 火試金重量法

YS/T 521.1-2009(2017) 粗銅化學分析方法 第 1 部分:銅量的測定 碘量法

YS/T 521.6-2009(2017) 砷、銻、鉍、鉛、鋅和鎳量的測定電感耦合等離子體原子發射光譜法

YS/T 745.3-2010(2017) 鉑量和鈀量的測定 火試金富集-電感耦合等離子體發射光譜法

YS/T745.1-2010(2017) 銅陽極泥化學分析方法 第 1 部分：銅含量的測定 碘量法

GB/T 14849.4-2014 雜質元素含量的測定 電感耦合等離子體原子發射光譜法

GB/T 24194-2009 電感耦合等離子體原子發射光譜法

YS/T 955.2-2014  粗銀化學分析方法 第2部分：鈀量的測定 火焰原子吸收光譜法

GB/T 11066.1-2008 金化學分析方法 金量的測定 火試金法